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  蘋果手機公共無鉛錫膏治理 年度計劃
點擊次數:8661 更新時候:2016-06-16 【打印此頁】 【前往】

  在元功率器件貼裝過和中，焊膏被閑置于片式構件的引腳與焊盤之前，倘若是焊盤和構件引腳潤濕不合格品(可焊性好)，液太焊料會縮小而使焊接縫隙不增添，這個世界焊料顆粒不可聚分解掉有一個焊點。布局液太焊料會從焊接縫隙流下來，組合而成錫珠。   a、在印加工工藝導致為表格模板與焊盤對中偏位導致焊膏流到焊盤外。   b、貼片流程中Z軸的的壓力過太剎時將錫膏撞擊到焊盤外。的手機通用無鉛錫膏   c、燒水帶寬過快，時刻變短焊膏外邊的水分和有機稀釋劑暫時無法完整性揮發物到，達成此回流激光焊接區時可能會導致有機稀釋劑、的水分蒸發，濺出錫珠。   d、模板下載啟齒規格尺寸及外壁不清。   辦理方試：   a、約訪焊盤、構件引腳和錫膏也都是腐蝕。   b、專業調劑模板下載啟齒與焊盤切確對位。   c、切確研究生調劑Z軸壓力差。   d、研究生調劑打火區活性區水溫持續上升效率。   e、查抄網站模板下載啟齒及表皮都是是明確，許要時候需要改換網站模板下載。   f、立碑(曼哈頓景色)，電子器件左端不銹鋼焊接在焊盤還左端則翹立。
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